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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電3nm系列的利用率已攀升至95%以上，而隨著包括蘋果在內(nèi)的客戶對其N3E工藝的強勁需求，3nm的產(chǎn)能供應(yīng)將出現(xiàn)短缺。

臺積電的3納米產(chǎn)能確實面臨供不應(yīng)求的情況。首先，臺積電的3納米工藝（N3B）在2023年專供蘋果一家，這表明其初期產(chǎn)能可能無法滿足所有客戶的需求。此外，盡管臺積電的3納米產(chǎn)能原預(yù)估約為6.5萬片，第4季加上增強型版本N3E后可達8萬至10萬片，但蘋果第4季的需求僅為5萬至6萬片，這意味著即使是增強型版本也難以完全滿足市場需求。

進一步地，臺積電董事長劉德音提到，在供應(yīng)鏈的某個環(huán)節(jié)上，一定有人在囤積芯片，這可能導致實際可用的芯片數(shù)量不足，從而加劇了供不應(yīng)求的情況。此外，臺積電的3納米訂單動能強勁，受到包括蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單，這進一步證明了其產(chǎn)能可能難以滿足市場需求。

雖然臺積電正在努力擴大其3納米產(chǎn)能，預(yù)計到2024年底月產(chǎn)能料達10萬片，但鑒于當前的高需求和潛在的供應(yīng)鏈問題，臺積電可能很快就會看到3納米產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況。