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上一篇文章我們講了如何如何通過(guò)殼蓋辨別翻新二手芯片，當(dāng)然芯片從來(lái)都不是通過(guò)一點(diǎn)就能判斷的。 因?yàn)樵旒偌夹g(shù)層出不窮，所有的辨別方法都僅能作為參考。

大部分芯片上都會(huì)有定位孔，就是芯片殼蓋上凹下去的一個(gè)小圓孔或者小點(diǎn)，這個(gè)孔的主要作用用于確認(rèn)芯片的第一個(gè)引角。也可作用于機(jī)器定位使用。而翻新的芯片，由于磨過(guò)殼蓋導(dǎo)致殼蓋變薄，定位孔也相較于全新的更為淺。

全新的芯片由于是定位孔比較深，所以通過(guò)燈光照射會(huì)出現(xiàn)很清晰的反光。而翻新的芯片，通過(guò)燈光照射，會(huì)出現(xiàn)沒(méi)有反光或極其暗淡的反光。這也是最直觀確認(rèn)芯片有沒(méi)有翻新過(guò)的依據(jù)。

芯片的針腳在出廠時(shí)針腳有經(jīng)過(guò)電鍍的工藝，整體看起來(lái)是暗淡的銀色，俗稱銀粉腳，且排列整齊。針腳之間的空隙相同，猶如一個(gè)一字。而翻新的芯片大部分是拆機(jī)的二手芯片，針腳經(jīng)過(guò)了洗腳的工藝，將上面殘留的錫洗去的同時(shí)會(huì)破壞電鍍層，所以呈現(xiàn)出很新的亮白色，而且隨著時(shí)間的推移還會(huì)氧化變成泛黃的鐵銹色。通過(guò)從殼蓋、定位孔和針腳三個(gè)方法可以大致的推斷出，芯片是全新的還是翻新的，當(dāng)然更多的還是依賴日積月累的經(jīng)驗(yàn)來(lái)結(jié)合判斷。