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- 2024-08-02中國NAND閃存制造商位2024年供應增長引領行業(yè)
2024年，中國NAND閃存廠商將繼續(xù)擴大產(chǎn)能，增加生產(chǎn)項目。預計中國大陸芯片制造商將啟動18個項目，預計產(chǎn)能同比增長13%。預計這種擴張將推動NAND閃存市場
- 2024-08-01搶奪臺積電2納米代工訂單有多難？
在3nm生產(chǎn)線開始大規(guī)模生產(chǎn)后不久，半導體代工廠開始爭奪2nm技術領域的主導地位。由于工藝的先進性，獲得臺積電的 2nm 訂單尤其具有挑戰(zhàn)性，這需要大量的財務和
- 2024-07-31恩智浦首席技術官表示，恩智浦將主要向新加坡合資工廠下達 PMIC 訂單
荷蘭 IDM 首席技術官 Lars Reger 表示，恩智浦將主要通過其與臺灣 Vanguard International Semiconductor (VI
- 2024-07-30具有 AI 功能的 PC、采用 PIM 技術的智能手機即將面世
近年來，三星電子和SK海力士在開發(fā)內(nèi)存處理（PIM）技術方面處于領先地位。他們現(xiàn)在準備在未來幾年內(nèi)將這項創(chuàng)新整合到支持人工智能的個人電腦和智能手機中。最新更新顯
- 2024-06-25在中國電動汽車市場蓬勃發(fā)展之際，意法半導體與吉利宣布簽署多年碳化硅供應協(xié)議
意法半導體（ST）和吉利宣布簽署一項多年期協(xié)議，供應碳化硅（SiC）器件，并建立聯(lián)合實驗室，在汽車電氣化和數(shù)字化方面進行合作。 意法半導體與吉利汽車集團已簽署了
- 2024-06-20韓國芯片庫存以10年來最快速度萎縮
韓國半導體庫存降幅創(chuàng) 2014 年以來最大，突顯出隨著客戶加大對開發(fā)人工智能技術所需設備的采購力度，供不應求的速度。 韓國芯片庫存的快速萎縮表明了客戶對開發(fā)人工
- 2024-06-17意法半導體將利用歐盟芯片法案援助在意大利建造價值 50 億歐元的工廠
意法半導體表示，計劃斥資 50 億歐元（合 54 億美元）在意大利卡塔尼亞建設一家芯片和封裝制造廠，這是一個多年期項目，該項目的部分資金由歐盟芯片法案資助。 意
- 2024-06-14國內(nèi)芯片制造商加大SiC產(chǎn)能擴張
聯(lián)星科技、士蘭微等中國晶圓代工廠以及中芯國際等基板供應商均已提高了碳化硅（SiC）產(chǎn)能。2023年，中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了大量新玩家，眾多項目在全國各地落地，
- 2024-06-13中國臺灣省PCB制造商認為英特爾玻璃基板量產(chǎn)還為時過早
英特爾宣布推出業(yè)界首個用于下一代先進封裝的玻璃核心基板（GCS）技術，由于最近的人工智能趨勢，該技術再次引起市場討論。 臺灣PCB制造商對英特爾在2023年9月
- 2024-06-12三星從半導體、GenAI、家電三方面強化AI
為了在人工智能浪潮中站穩(wěn)腳跟，三星電子一直通過半導體、生成式人工智能和家用電器積極增強其人工智能業(yè)務的競爭力。 三星從半導體、生成式人工智能（GenAI）和家電
