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我們看到對(duì)許多應(yīng)用程序和所有節(jié)點(diǎn)的需求前所未有，隨著這個(gè)周期持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間，我們相信這可能成為新常態(tài)。 在5G移動(dòng)和數(shù)據(jù)中心投資的帶動(dòng)下，邏輯和代工投資強(qiáng)勁，內(nèi)存投資也在加速。 半導(dǎo)體IC芯片也在成熟工藝技術(shù)芯片中蓬勃發(fā)展。 我們?cè)谏漕l領(lǐng)域看到了機(jī)會(huì)。需求量非常大。不僅是芯片，ti德州儀器代理半導(dǎo)體設(shè)備的短缺今年也從未停止過(guò)，交貨延遲已成為常態(tài)。 在過(guò)去的1-2個(gè)月里，我經(jīng)常聽到有關(guān)設(shè)備交付延遲的消息。 雖然無(wú)法確定哪些零件供不應(yīng)求，但交貨時(shí)間已經(jīng)從原來(lái)的一年半年延長(zhǎng)到一年半。 這位高管指出，未來(lái)需要對(duì)延長(zhǎng)交貨期的因素進(jìn)行評(píng)估，以制定工廠的增產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)報(bào)道，以TI德州儀器為代表的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備也延期上市。這意味著英特爾不希望獲得足夠的制造芯片所需的原材料。盡管對(duì)其處理器的需求很高。 這可能會(huì)導(dǎo)致“在即將到來(lái)的第三季度英特爾消費(fèi)芯片特別嚴(yán)重短缺。TI德州儀器的IC芯片目前市場(chǎng)缺貨，不是缺貨，而是極度缺貨。 總體而言，我們認(rèn)為芯片短缺至少會(huì)持續(xù)到明年年中。

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